貼合機的介紹
貼合機的介紹
貼合機械技術領域，特指一種用于二層基材貼合的貼合機。其是通過如下技術方案實現(xiàn)的：該貼合機包括用于放置第一基材的第一基材放卷裝置、涂膠裝置、用于放置第二基材的第二基材放卷裝置以及預熱輸送加熱加壓貼合裝置，所述的預熱輸送加熱加壓貼合裝置包括馬達、通過馬達驅動的加熱大輪以及壓輪，其中加熱大輪的圓周面上形成有烘干加熱輸送區(qū)以及加壓貼合區(qū)，其中壓輪位于此加壓貼合區(qū)外圍；
放置于第一基材放卷裝置上的基材穿經(jīng)涂膠裝置進入加熱大輪圓周表面上的烘干加熱輸送區(qū)，并在加熱大輪輸送下與第二基材由壓輪和加熱大輪之間穿過。本實用新型具有環(huán)保，節(jié)約能源的優(yōu)點，整個流程緊湊，具有節(jié)省空間的優(yōu)點。
貼合機臺因各機械廠商的設計不同而有所差異，然而機臺上各元件，大致包含：涂布、干燥、熱壓、冷卻...等單元
貼合機技術參數(shù)
功率：220V、50Hz、0.5KW
標簽規(guī)格：L（15～300）mm x H（15～130）mm
產(chǎn)品規(guī)格：Dia Ø20～Ø80；H（25～300）mm
貼標速度：0～250張/分（全標無打碼）
0～220張/分（全標帶打碼）
0～280張/分（非全標帶打碼）
0～250張/分（非全標帶打碼）
外形尺寸：L2000mm，W800mm，H1600mm
可配附件：打碼機D-1
