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    可控硅模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。 
    縉云縣震大電子有限公司創(chuàng)建于2000年,是一家以高、低壓電器、電器 元器件、輸配電設(shè)備、電工產(chǎn)品、電子商務(wù)為主導(dǎo)，集科研、制造、生產(chǎn)、貿(mào)易為一體的大型電器公司.我們的主要產(chǎn)品有：可控硅模板，電焊機模板，整流模板等產(chǎn)品?？N云縣震大電子有限公司創(chuàng)建于2000年,是一家以高、低壓電器、電器 元器件、輸配電設(shè)備、電工產(chǎn)品、電子商務(wù)為主導(dǎo)，集科研、制造、生產(chǎn)、貿(mào)易為一體的大型電器公司.我們的主要產(chǎn)品有：可控硅模板，電焊機模板，整流模板等產(chǎn)品。