拋光機(jī)在使用中遇到的問題及解決方法
拋光機(jī)在使用中會(huì)遇到一些問題，下面由山東永興機(jī)械廠為你介紹在拋光時(shí)遇到凹坑時(shí)的解決辦法。
本次試驗(yàn)結(jié)果中的凹坑應(yīng)該是拋光之前沒有完全消失的特深的坑而不是實(shí)驗(yàn)過程當(dāng)中產(chǎn)生的。如果是拋光過程中，坑的分布應(yīng)該比較均勻。因?yàn)閺那懊娣治鲋?，材料不斷被磨平的過程，如果是之后產(chǎn)生的凹坑，也是首先經(jīng)過完全平面階段再產(chǎn)生凹坑，這時(shí)候，由于拋光條件的均勻性，凹坑的分布應(yīng)該是均勻的。
凹坑沒有完全消失，一方面是因?yàn)椴讳P鋼材料本身比較難去除，另一方面是初始表面質(zhì)址太差，拋光時(shí)間夠長到足以磨平掉所有的凹坑。
在實(shí)驗(yàn)中確實(shí)收到了鐵磁性拋光材料的磨粒，圖4系列是顯微鏡下譜片上的磨粒形狀照片。從圖中可以看出，磨粒大小不等、形狀各異，又豬肝形，薄片形，條形，球形等，這些磨粒一個(gè)很大的共同特點(diǎn)是具有較大的面積周長比，甚至具有很好的圓度。這與計(jì)算采用的幾何模型形狀較為吻合。
收集到了鐵磁性磨粒本身說明CMP過程材料去除不完全是化學(xué)腐蝕作用，因?yàn)榛瘜W(xué)腐蝕的產(chǎn)物為易溶物或者非鐵磁性磨粒。同時(shí)由前面的計(jì)算可知，流體摩擦剪切力為幾十兆帕，而一般的硅材料的剪切模量為GPa數(shù)量級(jí)，所以流體摩擦剪切不能直接去除掉材料，材料去除是三體磨損與化學(xué)作用相結(jié)合或者摩擦剪切與化學(xué)作用相結(jié)合，然而實(shí)驗(yàn)結(jié)果沒有觀察到劃痕，材料去除可能是摩擦剪切山東永興機(jī)械廠與化學(xué)作用的綜合作用。
本次試驗(yàn)結(jié)果中的凹坑應(yīng)該是拋光之前沒有完全消失的特深的坑而不是實(shí)驗(yàn)過程當(dāng)中產(chǎn)生的。如果是拋光過程中，坑的分布應(yīng)該比較均勻。因?yàn)閺那懊娣治鲋?，材料不斷被磨平的過程，如果是之后產(chǎn)生的凹坑，也是首先經(jīng)過完全平面階段再產(chǎn)生凹坑，這時(shí)候，由于拋光條件的均勻性，凹坑的分布應(yīng)該是均勻的。
凹坑沒有完全消失，一方面是因?yàn)椴讳P鋼材料本身比較難去除，另一方面是初始表面質(zhì)址太差，拋光時(shí)間夠長到足以磨平掉所有的凹坑。
在實(shí)驗(yàn)中確實(shí)收到了鐵磁性拋光材料的磨粒，圖4系列是顯微鏡下譜片上的磨粒形狀照片。從圖中可以看出，磨粒大小不等、形狀各異，又豬肝形，薄片形，條形，球形等，這些磨粒一個(gè)很大的共同特點(diǎn)是具有較大的面積周長比，甚至具有很好的圓度。這與計(jì)算采用的幾何模型形狀較為吻合。
收集到了鐵磁性磨粒本身說明CMP過程材料去除不完全是化學(xué)腐蝕作用，因?yàn)榛瘜W(xué)腐蝕的產(chǎn)物為易溶物或者非鐵磁性磨粒。同時(shí)由前面的計(jì)算可知，流體摩擦剪切力為幾十兆帕，而一般的硅材料的剪切模量為GPa數(shù)量級(jí)，所以流體摩擦剪切不能直接去除掉材料，材料去除是三體磨損與化學(xué)作用相結(jié)合或者摩擦剪切與化學(xué)作用相結(jié)合，然而實(shí)驗(yàn)結(jié)果沒有觀察到劃痕，材料去除可能是摩擦剪切山東永興機(jī)械廠與化學(xué)作用的綜合作用。
